PE01S/PE01D 系列是由臺達(dá)(DELTA)推出的微型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 1W 功率、隔離型 SIP 封裝,具備 1000V 直流隔離能力、最高 88.5%的轉(zhuǎn)換效率,內(nèi)置短路保護(hù),可在-40°C至+85°C寬溫運(yùn)行。
SILERGY矽力杰的隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器SQ79002AJE因多種原因需替代,其規(guī)格參數(shù)為輸入電壓4.5V - 14V、輸出電壓5V、功率1W、隔離等級3kVDC、封裝尺寸9.6mm×3.4mm×2.8mm。
DELTA(臺達(dá))的 HCB1075N 系列是專為高電流密度應(yīng)用打造的高性能 SMT 功率電感器,采用鐵氧體磁芯與多層平繞結(jié)構(gòu),支持 280A 額定電流及 100μH 標(biāo)稱電感量,具備高頻低損耗、耐高溫、強(qiáng)抗 EMI 能力。
在電源管理模塊領(lǐng)域,TOREX的XCL248因緊湊尺寸和高效率被廣泛應(yīng)用,但全球供應(yīng)鏈波動致其交貨周期長、成本高。國產(chǎn)品牌Cyntec的MUN3CAD01-SB和MUN12AD03-SM可實現(xiàn)其替代。
Cyntec(乾坤)能實現(xiàn)對 Eaton 電源的“點對點”精準(zhǔn)替代,并非整機(jī)更換,而是在 Eaton 設(shè)備內(nèi)部二次電源故障失效時,用 Cyntec 電源原位替代以恢復(fù)功能。
工業(yè)級電源模塊選型中,SYNQOR 的 IQ32150HPC11NRS 雖性能卓越,但交付周期長、訂貨成本高。國產(chǎn)的 CHB150W8-36S15N 模塊與之關(guān)鍵參數(shù)相近,如輸入輸出電壓、封裝尺寸、保護(hù)功能等
ABR300 系列工業(yè)級高性能 AC-DC ITE 電源模塊由臺灣 ARCH Electronics 推出,額定輸出功率 300W,采用帶底板磚塊式封裝,結(jié)構(gòu)緊湊堅固、便于安裝散熱。
LTM8083 是 LINEAR 公司推出的高性能 μModule 降壓 - 升壓型穩(wěn)壓器,具有 36V 輸入、1.5A 輸出能力,集成開關(guān)控制器等多種元件,僅需少量外部元件即可設(shè)計。其關(guān)鍵特性突出,寬電壓(3V - 36V 輸入、1V - 36V 可調(diào)輸出)適配廣泛場景。
在工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域,VICOR 的 V24B3V3T100BL 電源模塊因穩(wěn)定性能受認(rèn)可,但 26 周的交貨周期或阻礙項目推進(jìn)。臺灣品牌 CINCON 的 CHB100-24S33 電源模塊與之參數(shù)匹配性、轉(zhuǎn)換效率及可靠性優(yōu)異,可理想替代。
GAIA電源推出的 MGDS -150 系列高可靠性 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,專為航空、航天、軍事及高端工業(yè)應(yīng)用研發(fā),采用超薄型化結(jié)構(gòu),具備超高功率密度、超寬頻率范圍、多功能保護(hù)系統(tǒng)四大核心性能,能滿足極端情況穩(wěn)定供電需求。
MSN24VD03-GR是Cyntec推出的高頻率、高功率密度非隔離PoL降壓型DC-DC電源模塊,采用單級降壓架構(gòu),能將5.1V-24V輸入電壓高效轉(zhuǎn)換為5.1V-20V輸出電壓,具有高功率密度與集成度、快速瞬態(tài)響應(yīng)、靈活性與兼容性等優(yōu)勢
W-26215 是 PICO 旗下 W 等系列核心產(chǎn)品,為高性能廣播音頻變壓器,有現(xiàn)貨庫存。它采用獨(dú)特封裝設(shè)計,兼容壓接與表面貼裝技術(shù),適用于專業(yè)音頻設(shè)備等場景。
JCK6024S05 是 XP Power 生產(chǎn)的 60W 隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 DIP 封裝,裝于 50.8 x 50.8 x 10.2mm 金屬機(jī)殼,有 2:1 輸入電壓范圍,穩(wěn)壓單輸出 3.3 至 15VDC 且可±10%調(diào)整,有 1.6kVDC 隔離,具備遠(yuǎn)程開/關(guān)、多種保護(hù)功能,工作溫度范圍廣,安裝可選散熱器延長全功率操作溫度。
DELTA 生產(chǎn)的 CMLE053T-R20MS 電源扼流圈有現(xiàn)貨庫存,它采用一體成型工藝與扁平線線圈電感技術(shù),專為大電流、高頻率系統(tǒng)設(shè)計,低損耗、高可靠,適用于 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、PFC 電源電路等領(lǐng)域。
SQ76115BADE 同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器性能優(yōu)異、通用性強(qiáng),在電源開關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)突出。它能在 2.9V 至 16V 寬輸入電壓范圍高效運(yùn)轉(zhuǎn),尤其適用于 12V 輸入應(yīng)用。
隨著攜帶式電子設(shè)備對電源芯片需求增長,TOREX的XC9704系列因系統(tǒng)穩(wěn)定性被廣泛應(yīng)用于移動智能終端等領(lǐng)域,但工程師常因供應(yīng)鏈震蕩或成本控制需求尋找替代。Cyntec電源芯片憑借性能卓越、小型化及快速交貨等優(yōu)勢成為XC9704的最佳替代
因 IQ32120HPC13NRS 存在供貨與成本問題,CHB150W8-36S12N 可替代。二者部分參數(shù)相近,CHB150W8-36S12N 功率冗余強(qiáng)、電流輸出效率高、環(huán)境適應(yīng)佳、保護(hù)更全,且輸出電壓適配可直接替換,是工業(yè)電源模塊優(yōu)選。
AJCV150系列AC-DC ITE電源模塊專為信息技術(shù)設(shè)備打造,集成度高、效率可靠,支持寬電壓輸入與多電壓輸出,符合國際標(biāo)準(zhǔn)。適用于工業(yè)、科學(xué)及醫(yī)療設(shè)備,具備緊湊設(shè)計、節(jié)能高效、運(yùn)行穩(wěn)定及安全兼容等優(yōu)勢。
LTM4640 是 LINEAR 公司高性能 20A 降壓 DC-DC μModule? 電源調(diào)節(jié)器,BGA 封裝集成多種組件。輸入 3.1V - 20V,輸出 0.6V - 3.3V,支持快速瞬態(tài)響應(yīng)、故障保護(hù)等,有完整小面積方案、多相并聯(lián)等特征,兼容多款產(chǎn)品引腳,應(yīng)用于電信、醫(yī)療等多領(lǐng)域。
在AI服務(wù)器和高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,隨著PCIe 5.0普及和AI負(fù)載增長,傳統(tǒng)方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優(yōu),不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設(shè)計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數(shù)字控制接口,選擇時需結(jié)合具體應(yīng)用需求考量 。
便攜式電子產(chǎn)品發(fā)展使TOREX XC9705系列電源模塊應(yīng)用廣泛,但工程師或需替代方案。XC9705輸入電壓2.5V - 36V,輸出電流最高600mA,輸出電壓可調(diào),封裝多樣。Cyntec的MUN3CAD03-JB輸出電流大且體型小,適合對尺寸要求高的場景;MUN3CAD03-JE輸入電壓有重疊但輸出電壓范圍窄;HS20116輸出電流大但體型大,適合高電流量需求場景。Cyntec模塊交貨周期4 - 6周,立維創(chuàng)展可提供緊急項目支持。
MUN3CAD03-SF 可原位替代 SQ76002AQNC 電源模塊。它輸出電流更強(qiáng)(達(dá) 3A)、效率更高(峰值 94%),功能特性上保護(hù)機(jī)制更全,還具自動節(jié)能等模式。替代優(yōu)勢明顯,成本降低 30%-50% ,批量采購還能再降,免除 NRE 費(fèi)用;性能可靠,通過車規(guī)認(rèn)證,適用高要求場景;供應(yīng)鏈有保障,提供本地技術(shù)支持且交貨穩(wěn)定。
半導(dǎo)體電源模塊供應(yīng)緊張時,Cyntec的MUN3CAD03-JB可替代TI的TPSM82823A與TPSM82903。性能上與兩者相當(dāng),特定場景輸出紋波更小,封裝更緊湊;具備多種保護(hù)功能。同時,它成本效益高,單價降30%-50%,批量采購可壓縮BOM成本,免NRE費(fèi)用;供應(yīng)穩(wěn)定,部分現(xiàn)貨;性能有優(yōu)化,內(nèi)置多重保護(hù);還有本地化技術(shù)支持,縮短問題響應(yīng)周期。
MUN12AD03-SECM高效DC/DC電源模塊,可替代多款TI降壓模塊,有自動操作與省電模式,提供簡易電路和快速響應(yīng)。替代優(yōu)勢明顯:交貨快成本低,性能集成升級,兼容性好,部分型號可直接替換且規(guī)避貿(mào)易風(fēng)險。
MQC100系列電源模塊由Arch Electronics推出,為工業(yè)、醫(yī)療等高可靠性場景設(shè)計的100W AC-DC電源模塊,采用先進(jìn)技術(shù),具備高功率密度、高可靠性及智能化管理。其輸入輸出參數(shù)適配廣泛,效率高、絕緣佳、保護(hù)全,通過多項安全認(rèn)證,尺寸緊湊,可應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)自動化、通信及其他高要求電子設(shè)備。
MUN12AD03-SEC是非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,其封裝設(shè)計對散熱等性能關(guān)鍵。設(shè)計選擇時需綜合考量封裝類型(如SMT)、裸焊盤設(shè)計、尺寸平衡、高導(dǎo)熱材料、合理結(jié)構(gòu)、熱管理策略、空氣流動及電氣性能(如隔離、EMC)等因素,以確保良好散熱。
MUN12AD03-SEC 降壓轉(zhuǎn)換器模塊散熱設(shè)計先進(jìn),通過優(yōu)化 PCB 布局(如擴(kuò)大銅箔面積)和增設(shè)散熱輔助裝置(如散熱片、金屬外殼)應(yīng)對熱阻挑戰(zhàn);動態(tài)散熱上采用高精度傳感器監(jiān)測、PWM 調(diào)速風(fēng)扇控制及過溫保護(hù);系統(tǒng)級則建議適配輸入電壓、保持模塊間距、優(yōu)化通風(fēng)設(shè)計(如風(fēng)道、導(dǎo)熱硅膠墊),以保障高溫穩(wěn)定運(yùn)行。
MUN12AD03-SEC 的熱性能對其穩(wěn)定性影響顯著:熱阻 39°C/W,較高熱阻不利散熱,影響穩(wěn)定性;工作溫度范圍寬(-40°C 至 +125°C),保障極端環(huán)境穩(wěn)定;裸焊盤封裝及合理 PCB 散熱設(shè)計提升散熱效率;過熱保護(hù)功能防損壞,良好濾波設(shè)計減少熱量產(chǎn)生,共同提升穩(wěn)定性。
MUN12AD03-SEC功能多樣,參數(shù)適配多場景,性能優(yōu)化突出(寬輸入電壓、大電流高效率、低紋波快響應(yīng)),集成度高(封裝緊湊、引腳兼容、功能集成),成本與供應(yīng)鏈優(yōu)勢明顯(價格低、交貨快、免NRE費(fèi)用),可靠性強(qiáng)且適應(yīng)極端環(huán)境(寬溫、高可靠性設(shè)計),綜合表現(xiàn)優(yōu)于普通電源模塊。
半導(dǎo)體市場供應(yīng)緊張時,工程師需可靠電源模塊替代方案。Cyntec 的 MUN3CAD02-JE 是 TI 多款電源模塊的優(yōu)質(zhì)替代,通過車規(guī)認(rèn)證且有本地技術(shù)支持。參數(shù)上,它與部分 TI 模塊輸出電流一致,封裝、輸入輸出電壓范圍等各有特點,工作溫度范圍與所列 TI 模塊相同;成本上單價降、免 NRE 費(fèi)用、壓縮 BOM 成本,交期穩(wěn)定且部分有現(xiàn)貨,性能和可靠性或更優(yōu)。