TPSM82823電源模塊替代
發(fā)布時(shí)間:2022-10-27 16:54:18 瀏覽:1208
TI的微型電源模塊產(chǎn)品TPSM82823由于采用內(nèi)埋式芯片組裝工藝,其EMI特性具備良好的表現(xiàn),十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳輸方案介紹中,也可以看到這顆電源模塊的推薦。
實(shí)際的光模塊PCB尺寸空間極度緊湊,尤其是200G\400G高速傳輸產(chǎn)品。
TPSM82823這顆電源模塊的引腳定義十分簡單,示意圖如下:
電性能參數(shù)如下:
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 | 體積尺寸 |
2.4~5.5V | 0.6~4V | 3A | 2.0*2.5*1.1mm |
矽力杰也推出了原位替代產(chǎn)品SQ7600D,引腳定義和封裝與TI的一致。
與TI的市場服務(wù)狀態(tài)相比較,Cyntec推出同款原位替代電源模塊產(chǎn)品MUN3CAD03-JB, 已經(jīng)計(jì)劃在2022年Q4量產(chǎn)供貨。
實(shí)物示意圖如下:
這顆MUN3CAD03-JB也具有優(yōu)秀的紋波特性,如下圖:
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深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。Cyntec的電源模塊產(chǎn)品,交期4-6周,部分現(xiàn)貨庫存供貨,歡迎咨詢。
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MUN3CAD03-SF 可原位替代 SQ76002AQNC 電源模塊。它輸出電流更強(qiáng)(達(dá) 3A)、效率更高(峰值 94%),功能特性上保護(hù)機(jī)制更全,還具自動節(jié)能等模式。替代優(yōu)勢明顯,成本降低 30%-50% ,批量采購還能再降,免除 NRE 費(fèi)用;性能可靠,通過車規(guī)認(rèn)證,適用高要求場景;供應(yīng)鏈有保障,提供本地技術(shù)支持且交貨穩(wěn)定。
半導(dǎo)體電源模塊供應(yīng)緊張時(shí),Cyntec的MUN3CAD03-JB可替代TI的TPSM82823A與TPSM82903。性能上與兩者相當(dāng),特定場景輸出紋波更小,封裝更緊湊;具備多種保護(hù)功能。同時(shí),它成本效益高,單價(jià)降30%-50%,批量采購可壓縮BOM成本,免NRE費(fèi)用;供應(yīng)穩(wěn)定,部分現(xiàn)貨;性能有優(yōu)化,內(nèi)置多重保護(hù);還有本地化技術(shù)支持,縮短問題響應(yīng)周期。