ADI公司的uModule電源模塊較一般DC/DC芯片有哪些優(yōu)勢?
發(fā)布時(shí)間:2020-03-27 10:55:47 瀏覽:2938
跟著電子設(shè)備體系規(guī)劃變得越來越復(fù)雜而且電路板空間變得越來越受限,許多電子規(guī)劃人員正在考慮使用電源模塊而不是傳統(tǒng)的分立式DC-DC負(fù)載點(diǎn)(POL)規(guī)劃來減小電路板尺度,進(jìn)步可靠性并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
10多年前,ADI旗下凌力爾特公司(Linear)推出了革命性的產(chǎn)品系列μModule (微型模塊) 。其集成了DC / DC控制器,二極管,電容器,電阻器和磁性元件,并采用封裝熱增強(qiáng)型BGA或LGA封裝。
集成化的電源特性如下:
· 與分立規(guī)劃比較,電路板空間削減了60%并下降PCB復(fù)雜性
· 散熱功能以小型封裝形式提供
· 增強(qiáng)的EMI / EMC功能
· 集成控制器,電感器和MOSFET,簡化規(guī)劃,更少的外部組件進(jìn)步了可靠性
· 優(yōu)化的引腳排列,便于布局和組裝
· 鞏固的封裝規(guī)劃,具有熱功能,抗振蕩和防潮功能
μModule (微型模塊)的優(yōu)勢:
削減PCB空間尺度
靈敏的輸出裝備
可靈敏搭配的電容
超小超薄尺度
當(dāng)然μModule (微型模塊)也有缺點(diǎn):本錢相對較貴。
現(xiàn)在Microchip,TI以及國內(nèi)很多廠商都推出了類似的微型模塊電源產(chǎn)品,比如TI 的TPS81256 (集成電感電阻緊湊型 (2.6mm x 2.9mm) 且低厚度 (1.0mm) )是一款基于高頻同步升壓直流/直流轉(zhuǎn)換器而構(gòu)建的器材,經(jīng)優(yōu)化可適用于電池供電的便攜式應(yīng)用。
深圳立維創(chuàng)展科技是ADI品牌的代理經(jīng)銷商,ADI公司的主要產(chǎn)品有:放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時(shí)鐘和定時(shí)IC、光纖和光通信產(chǎn)品、接口和隔離、MEMS和傳感器、電源和散熱管理、處理器和DSP、RF和IF ICs、開關(guān)和多路復(fù)用器等等
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EV12AS350B 是高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器,應(yīng)用于高速測試設(shè)備包括自動測試設(shè)備領(lǐng)域。它采用四個(gè)交疊 12 位 ADC 核,有 5.4GSPS 轉(zhuǎn)換速率,具備高采樣率、高分辨率和低雜散特性。
采集直流信號時(shí),ADC 芯片采樣率選擇需綜合考慮精度、成本和系統(tǒng)需求,純直流信號理論上低采樣率(如 10Hz 至 100Hz)即可,但為保障穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性通常需更高采樣率,一般建議至少為信號最高頻率的 5 - 10 倍,多通道信號采集時(shí)還需考慮通道數(shù);