?MMN12AD01-SG全面替代TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001,ADP2388,ADP2389
發(fā)布時間:2025-04-28 16:40:30 瀏覽:86
在電子設(shè)備小型化與高效化的浪潮中,電源模塊的選擇直接影響著產(chǎn)品性能與市場競爭力。面對ADI,TI等電源模塊的交貨周期延長、成本上升等問題,Cyntec推出的MUN12AD01-SG電源模塊憑借其卓越性能與供應(yīng)鏈優(yōu)勢,可全面替代TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001,ADP2388,ADP2389。
參數(shù)對比
參數(shù) | MMN12AD01-SG | TPSM82901 | TPS82150 | LMZ21701 | LMZ12001 | ADP2388 | ADP2389 |
制造商 | Cyntec | TI | TI | TI | TI | ADI | ADI |
最大輸出電流 | 1A | 1A | 1A | 1A | 1A | 1A | 1A |
輸入電壓范圍 | 4.5V - 16V | 3V - 17V | 3V - 17V | 3V - 17V | 4.5V - 20V | 4.5V - 18V | 4.5V - 18V |
輸出電壓范圍 | 0.8V - 6V | 0.4V - 5.5V | 0.9V - 6V | 0.9V - 6V | 0.8V - 6V | 0.8V - 5.5V | 0.8V - 5.5V |
封裝尺寸 | 3.9mm × 2.6mm × 1.7mm | 3.0mm × 2.8mm × 1.6mm | 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm | 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm | 10.16mm × 13.77mm × 4.57mm | 3.2mm × 3.2mm | 3.2mm × 3.2mm |
工作溫度范圍 | -40°C to 85°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C |
開關(guān)頻率 | 1.5MHz | 1MHz | 1MHz | 1MHz | 1MHz | 1.5MHz | 1.5MHz |
封裝類型 | 無引腳封裝 | 無引腳封裝 | 無引腳封裝 | 無引腳封裝 | 有引腳封裝 | 無引腳封裝 | 無引腳封裝 |
替代優(yōu)勢
成本重構(gòu):以替代LTM8061的MUN3C1DR6-SB為例,其單價降低30%-50%,且免除TI的NRE費用。批量采購時,整體BOM成本可壓縮15%以上。
供應(yīng)鏈保障:Cyntec模塊交貨周期穩(wěn)定在4-8周,部分型號現(xiàn)貨供應(yīng),相比TI/ADI交期20周大幅縮短。國內(nèi)代理商還能提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持。
性能升級:MUN12AD03-SEC在輕載效率(100mA時85%)上優(yōu)于TPS82085(80%),其4-SMD封裝(2.5×2.0×1.1mm)較傳統(tǒng)方案節(jié)省30%空間。內(nèi)置MOSFET和補償電路的設(shè)計,使外圍元件數(shù)量減少40%,特別適合工業(yè)傳感器等緊湊型應(yīng)用。
MUN12AD01-SG可原位替代TPS82084/TPS82085(輸入電壓≥4.5V時直接替換,<4.5V需搭配LDO或改用MUN3CAD03-SEC),其通過AEC-Q100認證且支持-40℃~125℃寬溫域,較ADP2388/ADP2389更具汽車電子競爭力;大電流場景需強化散熱設(shè)計,同時集成PMBus接口可實現(xiàn)輸出電壓/頻率動態(tài)調(diào)節(jié),在國產(chǎn)化替代趨勢下,Cyntec電源模塊以交期短、成本低及高集成度優(yōu)勢,成為應(yīng)對供應(yīng)鏈瓶頸、推動產(chǎn)品快速迭代的核心器件。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
推薦資訊
TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽與產(chǎn)品競爭力。國產(chǎn)化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢突出,如單價低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過車規(guī)認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場景。