?MUN3CAD03-JB回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時間:2023-12-11 17:01:05 瀏覽:810
Cyntec電源的無鉛焊接技術(shù)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術(shù)。在SAC合金系列中,SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金,含有3%的Ag和0.5%銅,且容易獲得。
通常,MUN3CAD03-JB配置文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段,升溫速率不應(yīng)超過3℃/秒。然后,均熱區(qū)應(yīng)在150°C和200°C之間,并持續(xù)60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒,使焊料熔化,使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間(不要超過30秒)需要注意的是,MUN3CAD03-JB峰值溫度的時間應(yīng)該取決于PCB的質(zhì)量。回流曲線通常由焊料供應(yīng)商支持,并應(yīng)根據(jù)各制造商的各種焊料類型和配方進行優(yōu)化。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽與產(chǎn)品競爭力。國產(chǎn)化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢突出,如單價低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過車規(guī)認(rèn)證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場景。