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MUN3C1HR6-FB是完整的直流-直流電源模塊，不需要額外的外部器件。

所有的熱測試條件均通過JEDECEIJ/JESD51規(guī)范。因此，MUN3C1HR6-FB寬度為30mm×30mm×1.6mm，共4層。然后，在LFM情況為0的高效熱導率測試夾具上安裝組件，精確測量Rth（jchoke-a）。MUN3C1HR6-FB模塊設(shè)計用作機殼溫度低于110°C時選擇，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎樣改變。

MUN3C1HR6-FB無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦用作MUN3C1HR6-FB功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于獲取。通常，環(huán)境變量有三個階段。在從室溫到150°C的初級階段，溫度的升高速率不得超過3°C/秒。然后，浸泡區(qū)在150°C至200°C之間，應連續(xù)60至120秒。最后，在217°C以上維持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值溫度為255°C至260°C之間（不超過30秒）。需要注意，MUN3C1HR6-FB最高值溫度的時間應當決定于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓通常為焊接材料供應商支持，應依據(jù)多種焊接材料類型和多種制造商的公式進行調(diào)整。

Cnytec成立于1991年，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應用領(lǐng)域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動設(shè)備、通信基站、機械設(shè)備等。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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