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MUN24AD01-SH模塊集成化補(bǔ)償模塊，從而實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的系統(tǒng)穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)。在大多數(shù)應(yīng)用上，增加與RFB1相結(jié)合的100pF陶瓷帽。

MUN24AD01-SH所有的熱測試標(biāo)準(zhǔn)都符合JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此，測試夾具尺寸為30mm×30mm×1.6mm，共4層。在0LFM環(huán)境下，用設(shè)置在高效熱導(dǎo)率測試底部的器件檢測Rth（jchoke-a）。MUN24AD01-SH模塊設(shè)計(jì)適用于外殼溫度過低110°C時(shí)使用，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或環(huán)境溫度怎樣改變。

無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金（SAC）適用于MUN24AD01-SH功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且容易獲取。通常，環(huán)境變量有三個(gè)階段。在從室內(nèi)溫度到150°C的初級(jí)階段，溫度的升高速率不能超過3°C/秒。然后，浸泡區(qū)在150°C至200°C之間發(fā)生，應(yīng)持續(xù)60至120秒。最后，在217°C以上保持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值溫度在255°C至260°C之間。值得注意的是，最高值溫度的時(shí)間應(yīng)源于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓一般由焊接材料供應(yīng)商支持，需根據(jù)各種焊接材料類型和各種制造商的公式進(jìn)行調(diào)整。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號(hào)：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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