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MUN3CAD01-SB的所有熱試驗條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準規(guī)定。因此，測試板尺寸為30mmx30mmx1.6mm，有4層2oz。Rth(jchoke-a)然后使用設(shè)置在合理有效導(dǎo)熱系數(shù)測試板上的器件在0LFM下進行檢測。MUN3CAD01-SB模塊設(shè)計適用于在外殼溫度少于110°C時，免受輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度的影響。

MUN3CAD01-SB無鉛焊接技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁合金被廣泛運用于取代傳統(tǒng)Sn/Pb鋁合金。MUN3CAD01-SB功率模塊工藝推薦采用Sn/Ag/Cu鋁合金(SAC)。在SAC鋁合金系列中，SAC305是種備受歡迎的釬料鋁合金，含3%Ag和0.5%Cu，非常容易獲取。通常，概要文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段，溫度升高速率不宜超過3℃/秒。然后浸泡區(qū)出現(xiàn)在150°C至200°C之間，并應(yīng)連續(xù)60至120秒。最后，維持在217℃以上60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值溫度在255℃~260℃之間(不得超過30秒)。需要注意的是，最高值溫度的時間需根據(jù)PCB板的質(zhì)量而定。回流曲線一般由焊接材料供應(yīng)商提供，并應(yīng)根據(jù)不同的焊接材料類型和制造商的成份進行優(yōu)化。

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