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?LMZ31530RLGT替換解決方案

發布時間：2021-12-10 17:16:16 瀏覽：1775

TI的QFN封裝型DC-DC電源模塊LMZ31530RLGT，封裝體積僅15x15x5.8mm，集成了屏蔽電感，增強的散熱性能8.6°C/W，工作電流30A，效率高達96%。

輸入電壓	輸出電壓	工作電流
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

LMZ31530RLGT模塊內部整合了MOS和電感、電阻等器件，可選擇緩啟動和可調過流限制，可實現簡單的布局PCB制程，省去了設計流程中的環路補償和磁性元件的選擇過程。

這些優良的產品特點，從而被廣泛應用于通信、FPGA負載點，以及高密度的運算板卡等項目。

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel VR13 處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

輸入電壓	輸出電壓	工作電流
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

引腳定義對比如下圖：

Cyntec微型DC-DC非隔離型電源模塊產品，還可提供60A同類系列產品。

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