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  ?MUN12AD03-SEC的封裝設計對散熱有何影響？ 2025-05-16 16:40:22

  MUN12AD03-SEC是非隔離DC-DC轉換器，其封裝設計對散熱等性能關鍵。設計選擇時需綜合考量封裝類型（如SMT）、裸焊盤設計、尺寸平衡、高導熱材料、合理結構、熱管理策略、空氣流動及電氣性能（如隔離、EMC）等因素，以確保良好散熱。

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  ?MUN12AD03-SEC的散熱設計有哪些特點？ 2025-05-15 16:35:07

  MUN12AD03-SEC 降壓轉換器模塊散熱設計先進，通過優化 PCB 布局（如擴大銅箔面積）和增設散熱輔助裝置（如散熱片、金屬外殼）應對熱阻挑戰；動態散熱上采用高精度傳感器監測、PWM 調速風扇控制及過溫保護；系統級則建議適配輸入電壓、保持模塊間距、優化通風設計（如風道、導熱硅膠墊），以保障高溫穩定運行。