2019年10月，DIGITIMESResearch估計2019至2024年全世界晶圓代工年產(chǎn)值年年復合增長率(CAGR)有希望達到5.3%。而猝不及防的疫情毫無疑問會拉低這一估計，但是，臺積電對外部展示出了相對性樂觀的工作態(tài)度，該企業(yè)指出，2019至2024年，不包括存儲芯片的半導體業(yè)年年復合增長率有希望達到5%，而晶圓代工業(yè)的增長率將比全部半導體業(yè)要高許多。
但是，遭受疫情危害，2020年全世界半導體業(yè)將呈現(xiàn)同期相比負增長，這現(xiàn)已成為了行業(yè)領(lǐng)域廣泛的共識。而在那樣不景氣的經(jīng)濟形勢下，臺積電估計其全年度的營業(yè)額將完成同比增長率15%左右。
晶圓代工業(yè)往往可以趁勢增漲，最先是由其本身的商業(yè)運營模式確定的。
在全世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢前期，是找不到IC設(shè)計方案和生產(chǎn)制造明確分工的，僅有一種IDM策略，伴隨著銷售市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，許多經(jīng)營規(guī)模小的生產(chǎn)商，因為資金不足，沒辦法承擔已有晶圓廠，因而，便會把設(shè)計方案的芯片交到整體實力相對性深厚的IDM生產(chǎn)制造，它是最開始的代工實體模型。殊不知，初期在知識產(chǎn)權(quán)保護認識欠缺的狀況下，將設(shè)計方案出去的芯片交到別的IDM生產(chǎn)制造，存有著很大的安全產(chǎn)品風險性，即競爭者很可能會熟練掌握你的芯片信息內(nèi)容。
那樣，晶圓代工策略應時而生，1987年，臺積電建立，創(chuàng)立了一個新的時期。自那以后，伴隨著銷售市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐漸提升，也因而，大量的Foundry不斷涌現(xiàn)出去，但是，與愈來愈多的Fabless數(shù)量相比較，Foundry的數(shù)量或是相對性不足的，直至今日仍然如此。終究，因為重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特性，籌備一家Foundry的難度系數(shù)要遠遠高于Fabless。
針對Foundry而言，因為長期性致力于晶圓代工業(yè)務流程，且為自己的精準定位確立，并能堅持不懈；此外，這種商業(yè)運營模式的多顧客、多產(chǎn)品系列、多制造特性，比IDM和Fabless更加厚實且多元，某種意義上，其抗風險能力更強。
拋開自身特性之外，晶圓代工廠能夠拿出顯眼的銷售業(yè)績，且在未來數(shù)年內(nèi)的年年復合增長率大概率會高于全制造行業(yè)平均收入，還有多種多樣銷售市場關(guān)鍵因素，關(guān)鍵涉及下列三點：智能終端的芯片電子器件使用量逐漸提高；IDM芯片制造業(yè)務外包業(yè)務流程提升；機器設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)生產(chǎn)商自研芯片提升。這三大增量銷售市場內(nèi)的芯片大多數(shù)必須交由晶圓代工廠生產(chǎn)制造，因而，將來數(shù)年Foundry的銷售業(yè)績很值得憧憬。
芯片電子器件使用量提高
這些方面，最直觀性的體會便是CIS（CMOS圖像傳感器）。因為手機攝像頭的總數(shù)呈增漲趨勢，促使CIS要求充沛，給許許多多的很多家晶圓代工廠產(chǎn)生了極大創(chuàng)業(yè)商機，一下子，制造行業(yè)深陷了CIS產(chǎn)能困境，促使CIS制造行業(yè)老大索尼迫不得已破天荒地向臺積電要求長期性戰(zhàn)略合作，目的性便是提升CIS產(chǎn)能。
2020年，預估手機中的潛望式攝像頭、后置ToF有希望上量。現(xiàn)階段，在手機中運用較多的3D視覺成像計劃方案是結(jié)構(gòu)光和ToF，因為ToF具有激光測距區(qū)域更廣，且能夠即時獲得面陣精準深度信息內(nèi)容的特性，使其在AR這類高動態(tài)應用領(lǐng)域中具有競爭優(yōu)勢。而5G技術(shù)應用的商用為AR運用落地式造就了必要條件。這種都對以CIS為代表的光學芯片電子器件明確提出了大量要求。
顯而易見，5G落地式是芯片電子器件使用量提高的主要關(guān)鍵因素。
5G手機必須支持的頻率段總數(shù)已經(jīng)在提升，射頻前端必須提升三個收發(fā)摸組，而且在獨立組網(wǎng)方式下，必須選用雙無線天線發(fā)射點，4天線傳輸，射頻前端元器件的使用量繼而提升。預估濾波器將從40個提升至70個，射頻開關(guān)從10個提升至30個，PA從4G時期的6-7個提升至15個。
此外，因為CPU、基帶芯片的更新，存儲器容積的不斷提高，造成5G集成電路芯片供給量大幅度提高。據(jù)ifixt拆機數(shù)據(jù)預測，5G集成電路芯片的供給量約為4G手機的2倍以上。因而，繼而5G手機的大量上市，集成電路芯片銷售市場有希望迎接增漲。
5G基站這方面，MIMO通信技術(shù)的運用，產(chǎn)生了PA等使用量的大幅度提高。末來幾年5G基站的基本建設(shè)量將逐漸提高，預估2022年5G基站的基本建設(shè)量將超出170萬個。
從2019年開始，TWS耳機銷售市場強悍提高，預估2019年TWS整體銷售量有望突破1億。伴隨著TWS企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)應用的完善和成本費用的降低，有望變成手機標準配置，將促進TWS銷售量大幅度提高。按照智能手機銷售市場50%的滲透率，標準配置價格200元計算，手機市場規(guī)模近1500億元。這將更進一步推高銷售市場對TWS藍牙芯片的需要量。
網(wǎng)絡(luò)服務器這方面，從2017年開始，全世界網(wǎng)絡(luò)服務器銷售量和營收增速逐漸提高，這關(guān)鍵源于云計算技術(shù)發(fā)展趨勢的推動。網(wǎng)絡(luò)服務器CPU性能的提高，存儲容量的提高，及其人工智能發(fā)展趨勢帶動的深度學習、邏輯推理等要求的提高，都推動了網(wǎng)絡(luò)服務器芯片使用量的提升。來自SIA的數(shù)據(jù)顯示，網(wǎng)絡(luò)服務器用芯片銷售市場占整體半導體市場占有率的10%，因此，網(wǎng)絡(luò)服務器芯片使用量的提高對半導體要求具有很大危害。
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)這方面，對相關(guān)的傳感器、MCU、存儲器、電源IC、射頻器件等的需要量非常大，而這類芯片是物聯(lián)網(wǎng)模塊的關(guān)鍵構(gòu)成部分。一般情況下，單獨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)連接，對應1-2個無線通訊模塊，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)百億級別的連接數(shù)，對無線通訊模塊的要求空間不可估量。
實際看來，物聯(lián)網(wǎng)的應用中，傳感器和連接器應用數(shù)目較多，2021-2025年，伴隨著5G商用規(guī)模性推開，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及將提速，連接/傳感/處理器應用數(shù)目將達到282/251/207億個，總體數(shù)目的年年復合增長率為12%，超出2017-2021年的8%。
上述這類芯片增加量，大多數(shù)須要晶圓代工廠吸收。
IDM芯片制造外包業(yè)務流程提升
IDM的絕大多數(shù)芯片電子器件全部都是在自己加工廠生產(chǎn)制造并封裝的，但在過去的10年里，這類情況一直在產(chǎn)生變化，特別是模擬或模數(shù)混合類芯片，IDM外包給晶圓代工廠的數(shù)目和比例逐漸提升。如最近索尼將部分CIS外包給臺積電，及其意法半導體（STM）、英飛凌在化學物質(zhì)半導體這方面正在與臺積電要求更緊密的戰(zhàn)略合作。
事實上，在多年前，STM和NXP就合資成立了ST-NXPWireless，專研手機等無線通信芯片。新公司除保留一部分封裝測試生產(chǎn)能力外，芯片前端生產(chǎn)制造交給NXP、STM及晶圓代工廠承擔。
近幾年來，迫使國際IDM大廠調(diào)整生產(chǎn)能力對策的一個重要要素，是很多的Fabless公司輕裝前行，并融合了晶圓代工公司的生產(chǎn)制造優(yōu)點，對IDM大廠產(chǎn)生了威協(xié)，這促使IDM一方面減少生產(chǎn)能力項目投資，另一方面將資源投入在提高IC技術(shù)部的競爭能力層面，前些年NXP與STM合并無線通信部門成立新公司就是這個緣故。
IDM將芯片制造業(yè)務外包給晶圓代工廠的比例持續(xù)增長，一個很重要的緣故是受IDM在半導體產(chǎn)業(yè)淡旺季開展調(diào)整的干擾，當半導體產(chǎn)業(yè)大幅度提高時，IDM業(yè)務外包比例就大幅度提高，當半導體產(chǎn)業(yè)提高穩(wěn)步增長時，IDM就稍微減少業(yè)務外包比例。而縱覽半導體業(yè)發(fā)展歷程，整體顯而易見是呈提高趨勢的，盡管今年遭受了疫情干擾，但將來產(chǎn)業(yè)仍然是提高的，IDM將芯片制造業(yè)務外包給晶圓代工廠的業(yè)務比例有望更進一步提高。
IDM大廠芯片制造業(yè)務外包比例不斷提高，晶圓代工廠則根據(jù)其好于IDM自有晶圓廠的高效率與成本優(yōu)點，對IDM的自有晶圓廠產(chǎn)生工作壓力，又以此優(yōu)點幫助Fabless對IDM技術(shù)部組成競爭工作壓力而努力爭取IDM公司的業(yè)務外包訂單信息，這就促使一部分IDM走向Fablite或Fabless的道路。IDM面對的競爭愈來愈猛烈，加上資源比較有限必須專心致志在設(shè)計各個領(lǐng)域，是近幾年來IDM大廠縮減生產(chǎn)能力項目投資，擴大業(yè)務外包的重要要素。這樣，晶圓代工廠無疑是這種全過程中的最大既得利益者。
機器設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)生產(chǎn)商自研芯片提高
近幾年來，全產(chǎn)業(yè)鏈下游的機器設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)生產(chǎn)商自研芯片的典型案例愈來愈多，而這種創(chuàng)新的芯片也都主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)制造，從而為將來幾年的芯片代工業(yè)生產(chǎn)增加了更多的營業(yè)額利潤增長點。
最先是以華為為意味著的商業(yè)設(shè)備生產(chǎn)商，出自于發(fā)展戰(zhàn)略和供應鏈管理安全決定，它們一直在大力加強和完善本身的芯片產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)，增多自主開發(fā)設(shè)計的芯片類型。這在客觀上為晶圓代工廠的營業(yè)額增多了標準砝碼，現(xiàn)階段，華為早已是臺積電的第二大客戶了，且伴隨著中芯國際14nm制程的量產(chǎn)，華為在中芯國際的投片量也在增多。
此外，便是手機廠商，除華為之外，蘋果公司有計劃在3年內(nèi)研制出5G基帶芯片，vivo、OPPO等也將加大在芯片層面的資金投入幅度。
還有，以谷歌、亞馬遜、微軟和阿里巴巴為意味著的大中型互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云服務供應商，不管是在云端，依然在邊沿側(cè)，都會尋找并更換著傳統(tǒng)式的CPU或GPU。
有新聞報道稱，經(jīng)歷了很多年的AI芯片（TPU）工作經(jīng)驗積累之后，谷歌要進場移動智能終端的核心內(nèi)容硬件配置——SoC處理器芯片了。谷歌在自研處理器層面取得了明顯不斷進步，近期其自主研發(fā)的SoC芯片早已成功流片。
據(jù)了解，該芯片是谷歌與三星聯(lián)合開發(fā)，采用5nm工藝生產(chǎn)加工制造。臺積電的5nm即將量產(chǎn)，三星的也有望于明年量產(chǎn)，而作為云服務供應商的谷歌，其芯片早已進行預定相應生產(chǎn)能力了。
在我國，百度、阿里和騰訊都早已進行自研芯片，且現(xiàn)有或者即將商務洽談晶圓代工戰(zhàn)略合作伙伴。
上述這些芯片增長率，關(guān)鍵依靠晶圓代工廠生產(chǎn)加工制造。將來幾年，伴隨著市場的逐漸轉(zhuǎn)暖、技術(shù)的不斷進步迭代更新，及其應用要求的增多，晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈很可能迎來又一個發(fā)展趨勢黃金期。
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