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BGA電源插座需要垂直力，將 BGA 連接到彈性體材料或扭簧引腳，而扭簧引腳又連接到目標(biāo) PCB 焊層。由于所受到的力因引腳數(shù)、間距的不同發(fā)生變化，因此絕大多數(shù)的 BGA 電源插座設(shè)計(jì)都選用稱為加強(qiáng)筋的后承重板的接觸技術(shù)。大多數(shù)情況下，目標(biāo) PCB 的背部包括電容器和電阻器。由于加強(qiáng)板不能處在模塊的頂部，因此需要設(shè)計(jì)一個(gè)定制的絕緣板，該絕緣板的腔給這些電容器和電阻器銑削。絕緣板夾在后承重板和目標(biāo) PCB 之間。

優(yōu)勢(shì)

l 靈活性：可根據(jù)實(shí)際PCB設(shè)計(jì)定制絕緣板，適用不同規(guī)格和布局的線路板。

l 高性能：提供極佳的信號(hào)完整性和電源完整性，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

l 安全可靠性：通過(guò)高精度設(shè)計(jì)，確保電源插座與IC之間的可靠連接，減少檢測(cè)過(guò)程中的故障率。

l 兼容性：與各種BGA封裝兼容，兼容從模型設(shè)計(jì)到大量生產(chǎn)的全流程測(cè)試要求。

設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

l 定制絕緣板：當(dāng)目標(biāo)PCB的背部包括電容器和電阻器等器件時(shí)，可設(shè)計(jì)定制絕緣板，并且為這些器件切出空腔。絕緣板夾在背板和目標(biāo)PCB之間，從而避免短路或信號(hào)干擾。

l 兼容性：電源插座兼容尺寸從55mm到1mm的集成電路器件，更多的機(jī)身通常需要背板。

l 散熱設(shè)計(jì)：電源插座設(shè)計(jì)能夠在沒(méi)有額外散熱的情況下散熱超過(guò)幾瓦，選用定制散熱器能夠承受超過(guò)100w的功率。

l 信號(hào)完整性：選用創(chuàng)新的彈性體材料互連技術(shù)，提供超過(guò)40GHz的低信號(hào)損耗，并提供低至0.3mm的BGA間距。

應(yīng)用領(lǐng)域

l 高頻測(cè)試與驗(yàn)證：應(yīng)用于需要高帶寬、低信號(hào)損耗的測(cè)試環(huán)境，如5G通訊、機(jī)載雷達(dá)等。

l 復(fù)雜電源設(shè)計(jì)：當(dāng)PCB背面有密集器件時(shí)，定制絕緣板能避免空間沖突和電氣干擾。

l 高功率應(yīng)用：兼容高功率器件的測(cè)試和驗(yàn)證，如汽車電器、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

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