?Ironwood射頻微波芯片性能高速信號測試座
發布時間：2023-08-04 17:02:48 瀏覽：1517
Ironwood針對BGA、QFN或LGA技術應用，GTP接觸技術提供>94GHz信號速度，而且也可以用于高循環壽命技術應用，例如ATE。Ironwood射頻微波芯片性能高速信號測試座適用0.2mm至1.27mm間距。
Ironwood的GT插座特別適合原型設計圖和測試絕大多數BGA設備技術應用。這些IC插座提供優異的信號完整性，同時保證成本效率。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座使用了創新性的彈性體互連技術，同時提供低信號損耗（94GHz時為1dB）并提供節距降至0.2mm的BGA封裝。GTBGA插座采用適度部位處的安裝及對準孔以機械方式設置在目標體系的BGA焊層上。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座每邊僅比實際IC封裝大2.5mm（行業內最小封裝）。
Ironwood的GTP插座特別適合絕大多數BGA、QFN或LGA設備應用的原型設計圖和產品測試。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座提供優異的信號完整性和高機械耐久性。創新性的彈性體互連技術，同時提供低信號損耗（94GHz時為1dB），并提供節距降至0.2mm的BGA、QFN和LGA封裝。通過添加獨特的金冠，如果配置正確，Ironwood的GTP插座還能夠提供超出200,000次循環系統。
Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座適用主體規格從70mm到1mm的IC器件。較大的設備規格通常需要背板。如果目標PCB的背面包括電容器和電阻器，則能夠以設計一塊訂制絕緣板，并且為這些器件切割出空腔。該絕緣板嵌在背板和目標PCB之間。插座選用高精密設計，將IC轉移到各個球連接的精準位置，通過使用鋁制散熱螺釘提供壓縮應力。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座的設計功能損耗高至幾瓦，不需要附加的散熱器，同時通過訂制散熱器可解決高至600瓦的功率。用戶可以將IC導入插座中，擺放壓縮板，轉動蓋子，然后根據散熱器螺釘增加扭矩就能連接IC。
GT是一種新型彈性體技術，將銀顆粒安裝在像按鍵一樣的導電性柱中，以適度的間隔內嵌非導電聚合物基板中，從而提供高適應性和極端環境范圍。GT主要用于BGA、PoP和其它0.2mm至1.27mm間隔的封裝。回路電阻<30毫歐。彈性體的溫度范圍為-55C至+160C。
GTP使用與GT同樣的優異彈性體技術，同時增加獨特的金冠，以獲取全球領先的信號性能和高耐用度。
Ironwood Electronics產品已通過ISO 9001：2015、RoHS和ITAR認證。Ironwood Electronics電子產品線包括插座、適配器、測試系統定制等。 深圳市立維創展科技授權代理Ironwood Electronics產品，在中國區銷售與技術服務支持。歡迎咨詢。
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GT-BGA-2000
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：100
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：9.00
IC陣列X：10
IC陣列Y：10
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2001
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：189
IC尺寸X （毫米）：18:00
IC尺寸Y （毫米）：18:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：17
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2002
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：625
IC尺寸X （毫米）：21:00
IC尺寸Y （毫米）：21:00
IC陣列X：25
IC陣列Y：25
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2003
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：1369
IC尺寸X （毫米）：37.50
IC尺寸Y （毫米）：37.50
IC陣列X：37
IC陣列Y：37
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2004
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：715
IC尺寸X （毫米）：27:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：32
IC陣列Y：32
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2005
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：64
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：9.00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2006
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：256
IC尺寸X （毫米）：17:00
IC尺寸Y （毫米）：17:00
IC陣列X：16
IC陣列Y：16
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2010
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：1760
IC尺寸X （毫米）：42.50
IC尺寸Y （毫米）：42.50
IC陣列X：42
IC陣列Y：42
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2015
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.50
引腳數：361
IC尺寸X （毫米）：10:00
IC尺寸Y （毫米）：10:00
IC陣列X：19
IC陣列Y：19
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2016
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：602
IC尺寸X （毫米）：23:00
IC尺寸Y （毫米）：23:00
IC陣列X：28
IC陣列Y：28
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2017
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：1156
IC尺寸X （毫米）：35:00
IC尺寸Y （毫米）：35:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2018
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.50
引腳數：336
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：10.50
IC陣列X：17
IC陣列Y：20
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2019
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：572
IC尺寸X （毫米）：25:00
IC尺寸Y （毫米）：25:00
IC陣列X：24
IC陣列Y：24
散熱器：是的
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2020
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：361
IC尺寸X （毫米）：16:00
IC尺寸Y （毫米）：16:00
IC陣列X：19
IC陣列Y：19
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2021
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.50
引腳數：132
IC尺寸X （毫米）：4.28
IC尺寸Y （毫米）：4.58
IC陣列X：11
IC陣列Y：12
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2022
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.30
引腳數：368
IC尺寸X （毫米）：8.00
IC尺寸Y （毫米）：8.00
IC陣列X：23
IC陣列Y：23
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
GT-BGA-2023
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：2028
IC尺寸X （毫米）：43.00
IC尺寸Y （毫米）：59.00
IC陣列X：41
IC陣列Y：57
散熱器：是的
IC 頂面：帶蓋倒裝芯片
插座蓋：滑動
GT-BGA-2024
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.40
引腳數：54
IC尺寸X （毫米）：2.64
IC尺寸Y （毫米）：3.94
IC陣列X：6
IC陣列Y：9
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2025
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：484
IC尺寸X （毫米）：19:00
IC尺寸Y （毫米）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2026
BGA插座；銀粒子彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：256
IC尺寸X （毫米）：17:00
IC尺寸Y （毫米）：17:00
IC陣列X：16
IC陣列Y：16
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉
